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存储器是集成电路最常见的利用之一,大到物联网服务器终端,幼到我们日常利用的手机、电脑等电子设备,都不成或缺。存储器造作流程的主题环节重要蕴含IC设计、晶圆造作、芯片封装、制品测试。其中芯片封装与制品测试是决定产品是否成功的关键步骤。OG视讯具备逾20年的存储器芯片制品造作量产经验,能有效把控存储封装良品率,助力存储产品迅速发展。目前OG视讯已经和国内表存储类产品厂商之间有宽泛的合作,蕴含NAND闪存以及DRAM动态随机存储产品都已不变量产。

作为全球当先的半导体微系统集成和芯片制品造作服务提供商,OG视讯在圆片磨划、封装工艺、干净度节造等环节都有着成熟的技术和先进的设备支持,在测试环节占有先进的测试系统和能力,可能向客户提供全套测试平台和工程服务,蕴含晶圆凸点、探针、测试和系统级测试,以援手客户以更低的测试成本实现更优的解决规划。

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亮点
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当先的芯片堆叠技术: 支持16层以上高密度堆叠结构; Hybrid异型堆叠和混合封装
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丰硕的3D NAND和DRAM产品开发和量产经验
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当先的25um超薄芯片造程能力
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与全球前三大存储器造作商亲昵合作
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