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随着芯片系统向更高集成度、更高带宽和更高能效演进，系统机能的提升越来越必要推算、存储、互连、供电与散热等环节协同优化。高端先进封装通过集成分歧工艺节点、分歧职能和分歧资料系统的芯粒，为系统架构创新提供越发矫捷的实现蹊径。

OG视讯以利用需要为牵引，将封装工艺、互连技术、设计仿真、测试验证与规模造作相结合，推动先进封装能力由单一工艺向系统级解决规划持续拓展。

当今的消费者在寻找机能壮大的多职能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的机能和速度，还要拥有幼巧的体积和便宜的成本。这给半导体造作商带来了复杂的技术和造作挑战，他们试图寻找新的步骤，在幼体积、低成本的器件中提供更杰出的机能和职能。晶圆级封装作为一种先进的半导体封装技术，被宽泛利用在存储器、传感器、功率器件等对尺寸和成本要求较高的领域中，满足现代对电子设备的幼型化、多职能、低成本需要，为半导体造作商提供了创新的解决规划。

晶圆凸块技术可在半导体封装中提供显著的机能、表形尺寸和综合成本优势。

半导体公司不休面对复杂的集成挑战，由于消费者但愿他们的电子产品体积更幼、速度更快、机能更高，并将更多职能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战拥有沉大影响。当前和未来对于提高系统机能、增长职能、降低功耗、缩幼表形尺寸的要求，必要一种被称为系统集成的先进封装步骤。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或
？榛酉低持，以实现更高的机能、职能和处置速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

在倒装芯片封装中，芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，倒装芯片封装可实现高密度的互连，拥有很高的电气机能和热机能。倒装芯片互连实现了芯片与封装比例的微型化，削减了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装步骤无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

焊线形成芯片与基材、基材与基材之间的互连。

焊线被普遍视为越发经济高效和矫捷的互连技术，目前用于组装绝大无数的半导体封装。

随着消费者对可能实现传赣注通讯、节造利用的智能设备的需要日益增长，MEMS 和传感器因其高活络度、超幼的尺寸和更轻薄的表形，在成为一种极度关键的封装产品。MEMS 和传感器可宽泛利用于通讯、消费、医疗、工业和汽车电子的多多系统中。