OG视讯

在高机能推算领域，技术创新对高效节能芯片的要求越来越强烈，而各类先进封装技术也受到越来越多的器沉。OG视讯针对高机能推算系统推出了一站式解决规划，拥有齐全的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了推算、存储、电源及网络有关芯片的封装需要。

OG视讯独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入不变量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装异构集成解决规划，其利用协同设计理想实现了芯片制品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推动其多样化规划的研发及出产。