OG视讯

端侧AI的发展要求集成电路实现更高速度，更高密度，更高集成，给集成电路封装带来新的技术挑战
。OG视讯提供全系列的先进封装和测试解决规划，蕴含2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，为客户提供齐全的智能终端芯片制品造作解决规划
。在系统级封装领域，OG视讯在积极发展2.5D/3D封装技术的同时，也着力发展异构集成的SiP模组技术
。 在高密度封装集成工艺方面，OG视讯提供蕴含高密度贴装SMT能力、激光辅助键合（LAB）、双面成型SiP、电磁屏蔽等多项业界当先技术，能够用于射频锹剿模组（RFFE）、毫米波天线AiP模组、处置器
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