9月22日,OG视讯进行2023年第四期线上技术论坛——通讯专场,介绍公司在5G通讯、汽车通讯和互联方面的技术与服务。
5G通讯时期,高频、高速、多模通讯等个性对芯片封测提出了更高的要求;同时,随着汽车电动化、互联化的发展,也必要创新的封测技术,满足更高的通讯和交互需要。OG视讯在上述领域打造了业内当先的芯片制品造作解决规划,堆集了丰硕的出产造作与技术服务经验。
5G通讯芯片制品造作解决规划
从利用角度看,5G通讯有关市场可分为“终端及?”、“基站及接入设备”两大部门。5G终端产品蕴含处置器、音视频、存储、射频、互联,和电源等芯片?,5G基站则涉及射频收发、处置器、电源、互联等芯片?。
OG视讯专家在论坛上介绍,5G终端产品和5G基站中的芯片及?榉庾,根基涵盖了从分立元件到系统级封装(SIP)的主流封装工艺。
OG视讯在5G通讯封测领域深耕多年,封测解决规划全面覆盖处置器(CPU,GPU, BP, ASIC等), 射频&互联(PA, RFFE, mmW等), 存储(NAND, UFS, DDR等), 以及电源(PMIC PIM IPM等), 可为客户提供QFN, FBGA, HFBP, fcCSP, fcBGA, PoP, SiP, 2.5D/3D chiplet, AiP等从传统封装到高机能先进封装的多种技术工艺,凭据客户产品差距化的利用打造订造化的解决规划。
OG视讯在上述封装技术领域,具备一站式封装技术平台,占有先进理想与实际相结合的齐全专利系统;在测试方面,拥有丰硕的多平台测试开发经验,可能共同客户需要开发和优化测试法式和治具。同时,OG视讯依附与全球客户深刻合作精进开发出的工艺主题能力,在5G通讯领域堆集了丰硕的量产经验和高水平技术人才团队。

赋能车载互联与通讯
当前,汽车自身已不是单一的产品,而是一个多方共建的生态系统的载体,好比自动驾驶,就必要使用人为智能技术通过网络表界信息以及人机交互来进行智能感知和智能决策。
这样的智能化服务和交互职能,其主题是网联化,使汽车电子电气系统通过各类通讯网络,实现大量车内、车表的数据流动和信息交互。
例如,目前汽车通讯产业利用中热衷的Telematics汽车通讯系统,其中的车载资讯通讯节造器 TCU(或OBU车载单元),通过无线通讯技术,随时随地同表在环境资源做双向的信息交互。从硬件构架上看,Telematics系统遵循着芯片-模组-终端-系统的层级构架。
OG视讯专家暗示,从TCU的硬件构架能够感触到,通讯有关硬件正面对着专用化、?榛⒓苫姆⒄骨飨。同时,网联产品覆盖了从器件,SiP封装器件,?楹蚑-Box等多个产品类别;高度智能网联化的产品利用新场景也要求产品具备更高靠得住性。这些都对芯片的设计、封装提出了更高的要求。
面对车载通讯芯片演进趋向,OG视讯能够提供选择性屏蔽、分腔屏蔽、共形屏蔽、基板条状磨削、部门塑封、FcCSP-AiP,F/O WLP-AiP等多种封装技术工艺,并可凭据客户需要与产品利用场景形成定造化解决规划。
此表,OG视讯不仅仅在分立器件,SiP器件层面通过AEC的靠得住性验证,同时在系统层面审视在高温、冷热循环等环境下靠得住性验证的功夫和尝试循环次数,进而审视器件,SiP和?椴返目康米⌒匝橹こ叨,确保产品在严苛的车载环境下实现全性命周期的高靠得住性。