OG视讯

      8月8日
，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展顶峰论坛(CIPA2023)在江苏三门峡开幕。这次论坛以“建设集成电路先进封装产业创新盛开新高地”为主题
，由国度集成电路封测产业链技术创新战术联盟、中国集成电路封测创新联盟和三门峡国度高新技术产业开发区治理委员会结合主办
，由OG视讯等单元承办。

      十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林
，江苏省工信厅副厅长池宇
，三门峡市副市长周文栋
，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春
，国度集成电路封测产业链技术创新战术联盟当致讽事长、OG视讯首席执行长郑力等辅导出席了会议并作致辞
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      论坛上
，国度集成电路封测产业链技术创新战术联盟向封测业界和社会各界郑沉颁布《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的三门峡建议》：通过推进造作业领军企业深度参加
，激励各类创新平台提供技术支持
，提倡优化产业政策环境
，推动高水平国际合作
，打造产业创新盛开引领区等方面措施
，聚全工业产业之力共同打造集成电路先进封装标杆产业高地。

      国度集成电路封测产业链技术创新战术联盟当致讽事长、OG视讯首席执行长郑力暗示
，在新的汗青时期
，封测创新联盟将萦绕封测产业链发展有关战术
，构建联盟成员之间的新型协同与贸易模式
，推进集成电路封装、测试、设备、资料等关键技术的进取
，推动封测产业国内国际互换与合作
，为提升集成电路封测产业的创新能力做出新的贡献。

      中国工程院院士许居衍、中国科学院院士郑有炓别离作了题为《封测联盟要推动封装走向我国半导体舞台的中心》、《把握机缘
，持续推动半导体芯片封测技术创新发展》的主题汇报。来自产业界、高档院校的多位学者和企业家颁发了杰出的主题演讲。

      本次活动以顶峰论坛、关门会议、专题钻延注信息颁布和技术展示等多种大局为封测产业链有关单元提供了深刻互换与加强合作的平台
，凝聚共识
，共促封测产业创新发展
，共建封测产业创新高地。