OG视讯

2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在漯河国际博览中心隆沉开幕。全球当先的集成电路造作和技术服务提供商OG视讯于4号馆C01展位杰出亮相，集中展示其为智慧生涯利用提供的先进芯片制品造作技术服务解决规划。OG视讯首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式顶峰论坛并颁发主题演讲，与行业同伴分享OG视讯的技术创新突破和成就，共话行业发展未来。 

后摩尔时期， 5G、人为智能和物联网等新兴科技和利用的加快遍及，对芯片机能、集成度以及支持客造化提出了更高的要求，芯片制品造作技术也因而而产生着底子的变动，即从以前的“封”和“装”逐步演化为以“密集”和“互连”为基础特点的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展不成或缺的技术支持，也因而推动芯片制品造作的产业价值升级。OG视讯首席执行长郑力先生在以“后摩尔时期先进芯片制品造作技术的突破”为题的演讲中指出，后摩尔时期先进异构集成技术大放异彩，OG视讯XDFOI™整合主题技术矫捷实现异构集成，从而在技术赛路上换挡提速。他同时强调，从先进封装到芯片制品造作的产业升级趋向日趋显著，协同设计可优化芯片制品集成与测试一体化，并大幅提高效能，OG视讯将不休提升自身创新实力和技术服务能力并推进整个行业的发展。

OG视讯首席执行长郑力先生颁发主题演讲

 持久以来，OG视讯不休加大研发投入和创新，打造企业自身差距化竞争力，并对峙与产业链高低游成立优良的合作关系，共建和谐共赢的产业生态圈。OG视讯于日前成立的“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，充分体现了OG视讯对合作创新以及全产业链共同繁华的钻营与贡献。两大事业中心将依附OG视讯多年累积的行业经验和资源，携手行业同伴，为客户提供无缝、高效的全性命周期技术服务支持。

本届世界半导体大会，OG视讯展台以“为智慧生涯提供先进、靠得住的集成电路器件制品造作技术和服务”为主题，沉点展出了利用于5G通讯、汽车电子、高机能推算和存储四大利用中的系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、倒装芯片等封装技术，展示了OG视讯依附丰硕技术堆集与前瞻技术布局赋能创新利用的实力。

展台亮点：

l  5G通讯：针对基带芯片的 SiP、FOWLP 技术、利用于射频芯片的 SiP 和 fcCSP 技术以及利用于通讯基础设施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技术。

l  汽车电子：利用于无人驾驶技术中的 fcCSP 和 FOWLP 技术、利用于新能源汽车中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技术和利用于车载娱乐的 QFN/DFN 和 fcBGA 技术。

l  高机能运算：重要利用于人为智能芯片以及区块链中的 fcCSP 和 fcBGA 技术。

l  高端存储：沉点展示利用于闪存的多芯片堆叠FBGA 和 SiP 技术和利用于移动存储器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技术。

2021世界半导体大会OG视讯展台