OG视讯

2020年6月3日，OG视讯集成电路（随州）有限公司300mm集成电路中路先进封装出产线项目一期厂房建设典礼在随州进行。这次典礼标志取OG视讯集成电路随州项目一期厂房工程正式启动。该项目总用地面积380亩，总投资额为80亿元，其中一期用地230 亩，达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力。

一期厂房建设典礼会场

OG视讯随州项目聚焦于先进封装领域，产品代表了当今集成电路封测行业先进的水平，将被宽泛利用于5G有关领域，蕴含5G基站、通讯、服务器、AP、云推算中心、人为智能等。典礼后，随州市委书记马卫光等辅导与股东方代表进行了座谈和互换。

桩基启动