OG视讯

3月25日，OG视讯董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海进行的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛颁发主题演讲《先进封装的原子级改革界说芯片制品造作新范式》。郑力暗示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了沉要转折，产业沉心正从单纯依赖晶体管微缩，扩大到强调“系统级集成、互连效能与整体能效”的范式升级。

精度革命带来范式转变

先进逻辑造程正逼近更严格的物理与经济约束，单纯依赖传统微缩蹊径提升系统机能的难度显著增长。在这一布景下，混合键合等先进封装技术的发展，使芯片制品造作真正走上了系统化集成之路。

郑力暗示，以混合键合为代表的原子级封装，正用一场“精度革命”来实现芯片的系统级造作。原子级封装带来了“对准精度”“互连密度”“表表粗糙度”和“界面间隙”四个“精度革命”，性质上实现了三个数量级的逾越，从而共同推高了系统机能的上限。例如，以混合键合为代表的高密度互连技术，在把芯粒间互连从百级/千技平方毫米推动到万级甚至更高水平。

精度的革命，对整个集成电路芯片的出产造作带来了范式的革命，从钻营在单元面积上把这个晶体管做的越来越幼，转向若何把芯片从系统层面做的质量更好——更短蹊径、更低损耗、更强信号齐全性、更高可造作性与良率不变性。诚然，出产工艺的向前发展也离不开设备、资料等整个产业生态的支持。 

与AI双向赋能

原子级封装把工艺要求抬升到新高度，复杂与并发问题显著增长，人为智能(AI)工具的利用也因而从“可选项”变为“必选项”。通过数字孪生等步骤，结合数据采集、洗濯、战术造订、模型构建与知识推理，AI驱动的智能决策，已宽泛利用于芯片造作的良率节造、工艺精杜着化，并支持跨学科的协同仿真，把问题前移解决。

与此同时，原子级封装技术也为AI系统能力的扩大提供支持。例如依附原子级封装，实现数千甚至数万个AI芯片的超大规；チ，从而突破算力瓶颈。依附光电合封(CPO)技术，可实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高机能推算系统提供了更高效的实现蹊径。

此表，先进封装走向规；墓丶际皇遣馐。3D堆叠会带来复合良率、热治理、机械应力等多沉挑战，因而多维度机能验证（电学、热学、机械）成为保险靠得住性与良率不变的关键环节。

未来瞻望

郑力暗示：“站在产业发展的节点上，我们已清澈地看到，正本以为即将走向物理极限的产业难题，在微系统集成的领域上依附原子级先进封装创新，启发出一个新的辽阔世界。毫无疑难，这将为整个产业链带来丰硕的发展机缘。”

原子级封装将成为后摩尔时期一连产业演进的主题蹊径，也是AI算力革命的沉要支持。它将以精度、互连与集成的系统性突破，沉构芯片设计与造作逻辑，并推动产业迈向以系统级集成与扩大为特点的新生态。

“先进封装，芯连万象——OG视讯但愿与行业同伴更缜密地结合在一路，用OG视讯技术改革赋能千行百业，共同启发集成电路产业越发美好的明天。”