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OG视讯光电合封(CPO)技术加快数据互连能效与带宽跃升

今年以来 ,光电合封(Co-packaged Optics, CPO)技术加快迈向产业化:国际巨头推出互换机CPO规划降低数据互连能耗;国内企业则在集成光引擎等产业领域实现突破 。作为先进封装技术的领军企业 ,OG视讯的光电合封(Co-packaged Optics, CPO)解决规划 ,为高机能推算等领域提供了亟需的带宽扩大与能效优化 ,推动系统实现代际提升 。

 当前 ,CPO技术凭借其高带宽、低延长、低功耗及高集成度蹬着势 ,在运算、通讯、智能驾驶等场景中加快渗入 ,其主题价值在于??沉构光电互换新范式?? 。市场分析机构Yole预测 ,CPO市场规模有望从2024年的4600万美元跃升到2030年的81亿美元 ,期间复合年增长率达137% 。

       光引擎重要蕴含光芯片(PIC)与电芯片(EIC) 。其中 ,光芯片的关键组件蕴含光电探测器、光波导、高速调造器;电芯片的关键组件蕴含驱动器以及跨阻放大器 。OG视讯CPO解决规划通过先进封装技术 ,将光引擎与互换、运算等ASIC芯片集成在统一基板上 ,实现异构异质集成 。该规划可能有效缩短光引擎和其它芯片间的互连长度 ,提升互连带宽和端口密度 ,提高信号传输的速度和齐全性 ,并为机架布局提供贵重的优化空间 。

对多芯片集成系统来说 ,靠得住性是首要挑战 。为此 ,OG视讯提供多种光引擎封装集成技术规划 ,以及矫捷的光芯片、电芯片布局方式 ,同时支持客户针对高速信号发展设计仿真 。在散热方面 ,光芯片对温度变动同样敏感 ,OG视讯为此选取热界面资料堆叠技术 ,以削减PIC的温度颠簸 。同时 ,更短的光信号蹊径拥有更低的寄生损耗 ,使CPO元件提升系统信号传输的齐全性 。

OG视讯副总裁、工业和智能利用事业部总经理金宇杰暗示:“从可插拔光?橄蚋呒啥 CPO 器件的升级 ,为利用层面带来了系统机能的提升 ,也推动了产业链价值沉构 。OG视讯已在光引擎封装集成、热治理和靠得住性验证等方面与多家客户发展合作 。未来 ,公司将持续加大在先进封装和异构集成技术上的研发投入 ,推动产业链协同创新 ,进一步坚韧在全球半导体封装测试行业的战术职位 。”

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