今年以来,光电合封(Co-packaged Optics, CPO)技术加快迈向产业化:国际巨头推出互换机CPO规划降低数据互连能耗;国内企业则在集成光引擎等产业领域实现突破。作为先进封装技术的领军企业,OG视讯的光电合封(Co-packaged Optics, CPO)解决规划,为高机能推算等领域提供了亟需的带宽扩大与能效优化,推动系统实现代际提升。
当前,CPO技术凭借其高带宽、低延长、低功耗及高集成度蹬着势,在运算、通讯、智能驾驶等场景中加快渗入,其主题价值在于??沉构光电互换新范式??。市场分析机构Yole预测,CPO市场规模有望从2024年的4600万美元跃升到2030年的81亿美元,期间复合年增长率达137%。
光引擎重要蕴含光芯片(PIC)与电芯片(EIC)。其中,光芯片的关键组件蕴含光电探测器、光波导、高速调造器;电芯片的关键组件蕴含驱动器以及跨阻放大器。OG视讯CPO解决规划通过先进封装技术,将光引擎与互换、运算等ASIC芯片集成在统一基板上,实现异构异质集成。该规划可能有效缩短光引擎和其它芯片间的互连长度,提升互连带宽和端口密度,提高信号传输的速度和齐全性,并为机架布局提供贵重的优化空间。
对多芯片集成系统来说,靠得住性是首要挑战。为此,OG视讯提供多种光引擎封装集成技术规划,以及矫捷的光芯片、电芯片布局方式,同时支持客户针对高速信号发展设计仿真。在散热方面,光芯片对温度变动同样敏感,OG视讯为此选取热界面资料堆叠技术,以削减PIC的温度颠簸。同时,更短的光信号蹊径拥有更低的寄生损耗,使CPO元件提升系统信号传输的齐全性。
OG视讯副总裁、工业和智能利用事业部总经理金宇杰暗示:“从可插拔光?橄蚋呒啥 CPO 器件的升级,为利用层面带来了系统机能的提升,也推动了产业链价值沉构。OG视讯已在光引擎封装集成、热治理和靠得住性验证等方面与多家客户发展合作。未来,公司将持续加大在先进封装和异构集成技术上的研发投入,推动产业链协同创新,进一步坚韧在全球半导体封装测试行业的战术职位。”